Sem3.0电控热管理系统，无惧极端环境变化
美的MDV8创新采用Sem 3.0热管理系统，让多联机无惧外部极冷极热环境的变化，全方位保证电控环境稳定，挑战多联机在任何环境下稳定运行。传统液冷采用系统主流路侧冷媒，其温度往往较高，存在散热效果不佳问题。MDV8采用创新的铝制多层微通道扁管贴合工艺，结合单集流多孔冲制设计，可实现蒸发侧冷媒带走电控盒热量，散热效果更佳；电控盒搭载7枚高精度传感器，时刻监控电控盒内部温度。精确调整旁通阀冷媒量输出，此外，通过CFD模拟仿真技术，控制循环风扇输出，保证电控盒内元器件在密闭环境下稳定的温度范围工作；高温工况下，内部全背板微通道换热器低温冷媒流动，紧密贴合产生热量大功率的压缩机及风机模块。通过散热风机强制循环对流，带走电控盒其它功率器件产生的热量，使得多联机无惧55℃高温工况；低温运行条件下，通过PTC加热，辅以风扇强制对流，提升电控腔体内温度。避免低温对元器件损伤。即使在-30℃极端工况下，也可确保元器件在-15℃以上的可靠工作温度区间内启动或运行；由于采用高效微通道换热器对电控部件散热，可实现更为紧凑的电控设计，电控盒整体厚度尺寸较传统方案降低35%，通过CFD优化设计，在同等风机转速条件下，MDV8实现了9%风量提升，从而实现系统能效提升。
IP55全密闭电控盒，挑战任何安装环境
创新研发的电控盒密闭技术，IP55防护等级可保障电控元器件免受外界环境干扰，MDV8无界多联机突破过去一系列不可能，挑战各类恶劣环境。传统多联机为保障电控元器件有效散热，需在底部开孔，且过线孔无密封，导致防护等级不足。MDV8电控盒创新设计的前盖板密封，有效解决前后盖板间隙问题，新一代过线孔密封工艺，保护内部元器件不受外界侵扰。创新Com Contact电控密闭工艺，有效填充前防护面板与电控盒间隙，全面提升正面/侧面防护，即使在移除整机前面板的情况下，依然有效阻挡各角度水流和杂物的冲击
SEM3.0智能电控热管理系统
面对安装环境变化，MDV8无界多联机创新设计第三代智能电控热管理系统，通过对腔体内部温度精细化管理，让多联机无惧外部极冷极热环境的变化，全方位保证电控环境稳定。
采用：PTC加热部件，微通道冷媒散热器，运行范围-30℃至55℃
全密闭电控盒，最高可达IP55级别
MDV8无界多联机采用全密闭电控防护设计，防护等级最高可达IP55级别。通过特殊的密封设计，可防止风沙、雨雪、蚊虫等入
侵电控元器件，实现电控系统不受外界环境影响，是多联机全生命周期可靠的保障。防尘等级 （5级）：完全防止外物入侵；防水等级 （5级）：能够防止来自各个方向自由喷射的水侵入电器而造成损坏，针对沙漠、海边、极端复杂的多联机环境，MDV8无界多联机通过突破性的密封设计，全方位保证电控环境稳定，无论何时、何地、
何种情况完美适应极限环境。
MDV-D45T3/BP3N1-D2F(B) 设备详情
MDV-D45T3/BP3N1-D2F(B)是一款高性能的多联机设备，采用先进技术，性能卓越。
查看MDV-D45T3/BP3N1-D2F(B)详细参数 >
技术参数
| 参数项目 | 参数值 |
|---|---|
| 设备类型 | 内机 |
| 制冷量 | 4.5 |
| 制热量 | 5 |
| 电源 | 220V~ 50Hz |
| 额定电流（A） | 0.80 |
| 额定功率（W） | 80 |
| 循环风量（m³/h） | 790 |
| 额定静压（Pa） | 10 |
| 静压范围（Pa） | 10~30 |
| 噪音值 dB(A) | 36.5~26 |
| 外形尺寸（mm） | 700×199×450 |
| 质量（kg） | 13.0 |
室内机详细介绍
容量齐全，送回风设计灵活
容量范围从1.5kW~16kW，充分配合室内装潢的同时，全面满足多种面积、多种房型的空间对于空调美观性和舒适性的需求。
Sem3.0电控热管理系统，无惧极端环境变化
美的MDV8创新采用Sem 3.0热管理系统，让多联机无惧外部极冷极热环境的变化，全方位保证电控环境稳定，挑战多联机在任何环境下稳定运行。传统液冷采用系统主流路侧冷媒，其温度往往较高，存在散热效果不佳问题。MDV8采用创新的铝制多层微通道扁管贴合工艺，结合单集流多孔冲制设计，可实现蒸发侧冷媒带走电控盒热量，散热效果更佳；电控盒搭载7枚高精度传感器，时刻监控电控盒内部温度。精确调整旁通阀冷媒量输出，此外，通过CFD模拟仿真技术，控制循环风扇输出，保证电控盒内元器件在密闭环境下稳定的温度范围工作；高温工况下，内部全背板微通道换热器低温冷媒流动，紧密贴合产生热量大功率的压缩机及风机模块。通过散热风机强制循环对流，带走电控盒其它功率器件产生的热量，使得多联机无惧55℃高温工况；低温运行条件下，通过PTC加热，辅以风扇强制对流，提升电控腔体内温度。避免低温对元器件损伤。即使在-30℃极端工况下，也可确保元器件在-15℃以上的可靠工作温度区间内启动或运行；由于采用高效微通道换热器对电控部件散热，可实现更为紧凑的电控设计，电控盒整体厚度尺寸较传统方案降低35%，通过CFD优化设计，在同等风机转速条件下，MDV8实现了9%风量提升，从而实现系统能效提升。
IP55全密闭电控盒，挑战任何安装环境
创新研发的电控盒密闭技术，IP55防护等级可保障电控元器件免受外界环境干扰，MDV8无界多联机突破过去一系列不可能，挑战各类恶劣环境。传统多联机为保障电控元器件有效散热，需在底部开孔，且过线孔无密封，导致防护等级不足。MDV8电控盒创新设计的前盖板密封，有效解决前后盖板间隙问题，新一代过线孔密封工艺，保护内部元器件不受外界侵扰。创新Com Contact电控密闭工艺，有效填充前防护面板与电控盒间隙，全面提升正面/侧面防护，即使在移除整机前面板的情况下，依然有效阻挡各角度水流和杂物的冲击
SEM3.0智能电控热管理系统
面对安装环境变化，MDV8无界多联机创新设计第三代智能电控热管理系统，通过对腔体内部温度精细化管理，让多联机无惧外部极冷极热环境的变化，全方位保证电控环境稳定。
采用：PTC加热部件，微通道冷媒散热器，运行范围-30℃至55℃
全密闭电控盒，最高可达IP55级别
MDV8无界多联机采用全密闭电控防护设计，防护等级最高可达IP55级别。通过特殊的密封设计，可防止风沙、雨雪、蚊虫等入
侵电控元器件，实现电控系统不受外界环境影响，是多联机全生命周期可靠的保障。防尘等级 （5级）：完全防止外物入侵；防水等级 （5级）：能够防止来自各个方向自由喷射的水侵入电器而造成损坏，针对沙漠、海边、极端复杂的多联机环境，MDV8无界多联机通过突破性的密封设计，全方位保证电控环境稳定，无论何时、何地、
何种情况完美适应极限环境。
产品优势
- 高效节能：采用先进的压缩技术和智能控制系统，大幅降低能耗，节省运营成本。
- 稳定可靠：经过严格的质量检测和长期运行验证，确保长期稳定运行。
- 静音设计：优化风道设计和降噪技术，提供舒适的室内环境，不影响工作和生活。
- 环保制冷：采用环保制冷剂，符合国家环保标准，绿色环保。
- 安装简便：模块化设计，安装维护方便，适应性强。
应用场景
多联机适用于各类商业场所，包括：
- 办公楼、写字楼
- 酒店、宾馆
- 商场、购物中心
- 医院、学校
- 工厂、仓库
- 餐厅、娱乐场所
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