MDV-850(30)W/D2SN1-8X3

美的MDV8创新采用Sem 3.0热管理系统，让多联机无惧外部极冷极热环境的变化，全方位保证电控环境稳定，挑战多联机在任何环境下稳定运行。传统液冷采用系统主流路侧冷媒，其温度往往较高，存在散热效果不佳问题。MDV8采用创新的铝制多层微通道扁管贴合工艺，结合单集流多孔冲制设计，可实现蒸发侧冷媒带走电控盒热量，散热效果更佳；电控盒搭载7枚高精度传感器，时刻监控电控盒内部温度。精确调整旁通阀冷媒量输出，此外，通过CFD模拟仿真技术，控制循环风扇输出，保证电控盒内元器件在密闭环境下稳定的温度范围工作；高温工况下，内部全背板微通道换热器低温冷媒流动，紧密贴合产生热量大功率的压缩机及风机模块。通过散热风机强制循环对流，带走电控盒其它功率器件产生的热量，使得多联机无惧55℃高温工况；低温运行条件下，通过PTC加热，辅以风扇强制对流，提升电控腔体内温度。避免低温对元器件损伤。即使在-30℃极端工况下，也可确保元器件在-15℃以上的可靠工作温度区间内启动或运行；由于采用高效微通道换热器对电控部件散热，可实现更为紧凑的电控设计，电控盒整体厚度尺寸较传统方案降低35%，通过CFD优化设计，在同等风机转速条件下，MDV8实现了9%风量提升，从而实现系统能效提升。